频率 50 MHz
电源电压DC 3.30 V
无卤素状态 Halogen Free
针脚数 357
位数 32
耗散功率 735 mW
内核架构 PowerPC
工作温度Max 95 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 735 mW
电源电压Max 3.465 V
电源电压Min 3.135 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 357
封装 BGA-357
封装 BGA-357
工作温度 -40℃ ~ 95℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 3A991.a.2
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MPC860ENCVR50D4 | NXP 恩智浦 | NXP MPC860ENCVR50D4 芯片, 微控制器, 32位, POWER, 50MHZ, BGA-357 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: MPC860ENCVR50D4 品牌: NXP 恩智浦 封装: BGA | 当前型号 | NXP MPC860ENCVR50D4 芯片, 微控制器, 32位, POWER, 50MHZ, BGA-357 | 当前型号 | |
型号: MPC855TCZQ50D4 品牌: 恩智浦 封装: BGA 50MHz | 完全替代 | MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 50MHz 357Pin BGA Tray | MPC860ENCVR50D4和MPC855TCZQ50D4的区别 | |
型号: MPC860SRCVR50D4 品牌: 恩智浦 封装: PBGA-357 50MHz | 完全替代 | 微处理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD | MPC860ENCVR50D4和MPC860SRCVR50D4的区别 | |
型号: MPC860DTCZQ50D4 品牌: 恩智浦 封装: PBGA-357 | 完全替代 | MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 50MHz 357Pin BGA Tray | MPC860ENCVR50D4和MPC860DTCZQ50D4的区别 |