SN74HC165D、SN74HC165DE4、SN74HC165N对比区别

高亮显示差异参数

型号 SN74HC165D SN74HC165DE4 SN74HC165N

描述 TEXAS INSTRUMENTS  SN74HC165D  移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 VTEXAS INSTRUMENTS  SN74HC165DE4  移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 VTEXAS INSTRUMENTS  SN74HC165N  移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 2 V, 6 V

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器

安装方式 Surface Mount Surface Mount Through Hole

引脚数 16 16 16

封装 SOIC-16 SOIC-16 PDIP-16

数字逻辑电平 CMOS - -

电源电压(DC) 2.00V ~ 6.00V 2.00V ~ 6.00V 2.00V ~ 6.00V

输出接口数 1 1 1

输出电流 5.2 mA - 5.2 mA

电路数 1 1 1

针脚数 16 16 16

位数 8 8 8

传送延迟时间 30.0 ns 30.0 ns 30.0 ns

电压波节 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V

输出电流驱动 -1.00 mA -1.00 mA -1.00 mA

输出电流(Max) 5.2 mA - 5.2 mA

输入数 9 9 9

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 2V ~ 6V 2V ~ 6V 2V ~ 6V

电源电压(Max) 6 V 6 V 6 V

电源电压(Min) 2 V 2 V 2 V

频率 - 62.0 MHz -

长度 9.9 mm 9.9 mm 19.3 mm

宽度 3.91 mm 3.91 mm 6.35 mm

高度 1.58 mm 1.58 mm 4.57 mm

封装 SOIC-16 SOIC-16 PDIP-16

重量 0.0022670548152 kg - -

工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tube Each Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2014/12/17

ECCN代码 EAR99 - EAR99