CL21B153JBANNNC、CL21B153KBANNNC、C1206C153J5GACTU对比区别

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型号 CL21B153JBANNNC CL21B153KBANNNC C1206C153J5GACTU

描述 CL21系列 0805 0.015 uF 50 V 5 % X7R SMD 多层陶瓷电容Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。KEMET  C1206C153J5GACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.015 µF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 1206 [3216 公制]

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 3216

封装 0805 0805 1206

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

工作电压 - 50 V -

绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ 66.667 GΩ

电容 0.015 µF 15 nF 15000 pF

容差 ±5 % ±10 % ±5 %

电介质特性 X7R X7R C0G/NP0

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 - ±10 % -

额定电压 50 V 50 V 50 V

长度 2 mm 2 mm 3.2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.6 mm

高度 0.65 mm 0.65 mm 0.78 mm

封装(公制) 2012 2012 3216

封装 0805 0805 1206

厚度 0.65 mm 0.65 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % ±15 % -

介质材料 - - Ceramic

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

ECCN代码 EAR99 EAR99 -