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CL21B153KBANNNC

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数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


立创商城:
15nF ±10% 50V


得捷:
CAP CER 0.015UF 50V X7R 0805


艾睿:
Cap Ceramic 0.015uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 15nF; 50V; X7R; ±10%; SMD; 0805


Verical:
Cap Ceramic 0.015uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125C T/R


儒卓力:
**KC 15nF 0805 10% 50V X7R **


CL21B153KBANNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 15 nF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±10 %

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.65 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.65 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21B153KBANNNC引脚图与封装图
CL21B153KBANNNC引脚图

CL21B153KBANNNC引脚图

CL21B153KBANNNC封装图

CL21B153KBANNNC封装图

CL21B153KBANNNC封装焊盘图

CL21B153KBANNNC封装焊盘图

在线购买CL21B153KBANNNC
型号 制造商 描述 购买
CL21B153KBANNNC Samsung 三星 Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号CL21B153KBANNNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： CL21B153KBANNNC

品牌： Samsung 三星

封装： 0805 15nF 50V 10per

当前型号

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号： CL21B153JBANNNC

品牌： 三星

封装： 0805 15nF 50V ±5%

类似代替

CL21系列 0805 0.015 uF 50 V 5 % X7R SMD 多层陶瓷电容

CL21B153KBANNNC和CL21B153JBANNNC的区别

型号： GCM216R71H153KA37D

品牌： 村田

封装： 0805 15nF 50V 10per

类似代替

15 nf 50 V 10 % 容差 0805 汽车 多层陶瓷电容

CL21B153KBANNNC和GCM216R71H153KA37D的区别

型号： CL21B153KBANNND

品牌： 三星

封装： 0805 15nF 50V ±10%

类似代替

CL21 系列 15 nF 50 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

CL21B153KBANNNC和CL21B153KBANNND的区别