BSP250、NDT452AP、BSP250,115对比区别

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型号 BSP250 NDT452AP BSP250,115

描述 NXP  BSP250  晶体管, MOSFET, P沟道, -3 A, -30 V, 0.22 ohm, -10 V, -1 VFAIRCHILD SEMICONDUCTOR  NDT452AP  晶体管, MOSFET, P沟道, 5 A, -30 V, 65 mohm, -10 V, 1.6 VNXP  BSP250,115  晶体管, MOSFET, P沟道, -1 A, -30 V, 250 mohm, -10 V, -2.8 V

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) Fairchild (飞兆/仙童) NXP (恩智浦)

分类 MOS管MOS管MOS管

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 4 4 3

封装 SOT-223 TO-261-4 TO-261-4

额定电压(DC) - -30.0 V -

额定电流 - -5.00 A -

针脚数 4 4 3

漏源极电阻 0.22 Ω 0.065 Ω 0.25 Ω

极性 - P-Channel P-Channel

耗散功率 5 W 3 W 5 W

阈值电压 - 1.6 V -

漏源极电压(Vds) - 30 V 30 V

漏源击穿电压 - -30.0 V -

栅源击穿电压 - ±20.0 V -

连续漏极电流(Ids) - 5.00 A -2.80 mA

输入电容(Ciss) - 690pF @15V(Vds) 250pF @20V(Vds)

额定功率(Max) - 1.1 W 1.65 W

工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ 150 ℃

工作温度(Min) - -65 ℃ -65 ℃

耗散功率(Max) - 3W (Ta) 1.65W (Ta)

长度 - 6.5 mm 6.7 mm

宽度 - 3.56 mm 3.7 mm

高度 - 1.6 mm 1.7 mm

封装 SOT-223 TO-261-4 TO-261-4

工作温度 - -65℃ ~ 150℃ (TJ) 150℃ (TJ)

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/06/15 2015/12/17

ECCN代码 - EAR99 -