CGA4J2X8R1E224M125AA、CGA4J3X8R1H224M125AB、CGA4J2X8R1E224K125AA对比区别
型号 CGA4J2X8R1E224M125AA CGA4J3X8R1H224M125AB CGA4J2X8R1E224K125AA
描述 0805 220nF ±20% 25V X8R0805 220nF ±20% 50V X8RTDK CGA4J2X8R1E224K125AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.22 µF, ± 10%, X8R, 25 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 25 V 50 V 25.0 V
电容 220 nF 0.22 µF 0.22 µF
容差 ±20 % ±20 % ±10 %
额定电压 25 V 50 V 25 V
电介质特性 - - X8R
工作温度(Max) - 150 ℃ 150 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm - -
材质 X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃
工作温度 -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 2000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15