CGA4J2X8R1E224K125AA

TDK  CGA4J2X8R1E224K125AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.22 µF, ± 10%, X8R, 25 V, 0805 [2012 公制]

0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。

得捷:
CAP CER 0.22UF 25V X8R 0805

立创商城:
220nF ±10% 25V

欧时:
TDK CGA 系列 220nF 25V dc X8R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC CGA4J2X8R1E224K125AA

e络盟:
TDK  CGA4J2X8R1E224K125AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.22 µF, ± 10%, X8R, 25 V, 0805 [2012 公制]

艾睿:
Cap Ceramic 0.22uF 25V X8R 10% Pad SMD 0805 150°C Automotive T/R

安富利:
Cap Ceramic 0.22uF 25V X8R 10% SMD 0805 150°C Blister Plastic T/R

Verical:
Cap Ceramic 0.22uF 25V X8R 10% Pad SMD 0805 150C Automotive T/R

Newark:
# TDK  CGA4J2X8R1E224K125AA  Multilayer Ceramic Capacitor, CGA Series, 0.22 - F, - 10%, X8R, 25 V, 0805 [2012 Metric]