C2012JB1H105K085AB、C2012JB1H105M125AB、C2012JB1E105K085AC对比区别
型号 C2012JB1H105K085AB C2012JB1H105M125AB C2012JB1E105K085AC
描述 0805 1uF ±10% 50V -B0805 1uF ±20% 50V -BC 系列 0805 1 uF 25 V ±10 % 容差 JB 表面贴装 多层陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 50.0 V 50 V 25.0 V
电容 1 µF 1000 nF 1000000 PF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
额定电压 50 V 50 V 25 V
工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) - 25 ℃ -25 ℃
长度 2.00 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.2 mm 1.2 mm
高度 0.85 mm 1.25 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 850 µm 1.25 mm 0.85 mm
材质 -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended for New Designs Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 3000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free