额定电压DC 50.0 V
电容 1 µF
容差 ±10 %
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 850 µm
材质 -B/-25℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -25℃ ~ 85℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012JB1H105K085AB引脚图
C2012JB1H105K085AB封装图
C2012JB1H105K085AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C2012JB1H105K085AB | TDK 东电化 | 0805 1uF ±10% 50V -B | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C2012JB1H105K085AB 品牌: TDK 东电化 封装: 2012 1uF 50V 10per | 当前型号 | 0805 1uF ±10% 50V -B | 当前型号 | |
型号: C2012JB1H105K125AB 品牌: 东电化 封装: 2012 1uF 50V 10per | 类似代替 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 50V 1uF JB 10% T: 1.25mm | C2012JB1H105K085AB和C2012JB1H105K125AB的区别 | |
型号: C2012JB1H105M085AB 品牌: 东电化 封装: 2012 1uF 20per 50V | 类似代替 | 0805 1uF ±20% 50V -B | C2012JB1H105K085AB和C2012JB1H105M085AB的区别 | |
型号: C2012JB1E105K085AC 品牌: 东电化 封装: 2012 1uF 10per 25V | 功能相似 | C 系列 0805 1 uF 25 V ±10 % 容差 JB 表面贴装 多层陶瓷电容 | C2012JB1H105K085AB和C2012JB1E105K085AC的区别 |