C3216X7R2J223K130AE、C3216X7R2J223K130AM、C1206W223KBRACTU对比区别
型号 C3216X7R2J223K130AE C3216X7R2J223K130AM C1206W223KBRACTU
描述 1206 22nF ±10% 630V X7R1206 22nF ±10% 630V X7RKEMET C1206W223KBRACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, ArcShield W系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 2
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 630 V 630 V 650 V
电容 22000 PF 0.022 µF 0.022 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 - X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 630 V 630 V 630 V
绝缘电阻 - - 4.545 GΩ
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.3 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 1.3 mm 1.3 mm 1.7 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 1.15 mm 1.15 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 - - Ceramic
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 3000 3000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15