C1206C225K5RAC、C1206X225K5RACTU、CGJ5L3X7R1H225K160AB对比区别

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型号 C1206C225K5RAC C1206X225K5RACTU CGJ5L3X7R1H225K160AB

描述 表面贴装陶瓷贴片电容 - X7R电介质 - 容量扩展 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors - X7R Dielectric - Capacitance ExtensionsKEMET  C1206X225K5RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, AEC-Q200 X系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

引脚数 - 2 -

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

额定电压 - 50 V 50 V

工作电压 - 50 V -

绝缘电阻 - 227 MΩ -

电介质特性 X7R X7R -

长度 3.2 mm 3.3 mm 3.2 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 - 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 - - 1.6 mm

材质 - - X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 Ceramic Ceramic -

产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 - - 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -