CGJ5L3X7R1H225K160AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
电子元器件分类
CGJ5L3X7R1H225K160AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50 V
电容 2.2 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 1.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
厚度 1.6 mm
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 汽车级, High Reliability Grade, 高可靠性
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGJ5L3X7R1H225K160AB引脚图与封装图 
CGJ5L3X7R1H225K160AB引脚图
CGJ5L3X7R1H225K160AB封装图
CGJ5L3X7R1H225K160AB封装焊盘图
在线购买CGJ5L3X7R1H225K160AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CGJ5L3X7R1H225K160AB | TDK 东电化 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS | 搜索库存 |
替代型号CGJ5L3X7R1H225K160AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CGJ5L3X7R1H225K160AB 品牌： TDK 东电化 封装： 1206 2.2uF 10per 50V | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS | 当前型号 |
| 型号： CGA5L3X7R1H225K160AE 品牌： 东电化 封装： 1206 2.2uF 50V 10per | 完全替代 | CGA 系列 1206 2.2 uF 50 V ±10% 容差 X7R 多层 陶瓷 贴片 电容 | CGJ5L3X7R1H225K160AB和CGA5L3X7R1H225K160AE的区别 |
| 型号： C3216X7R1H225K160AE 品牌： 东电化 封装： 1206 2.2uF 50V 10per | 完全替代 | 1206 2.2uF ±10% 50V X7R | CGJ5L3X7R1H225K160AB和C3216X7R1H225K160AE的区别 |
| 型号： CL31B225KBH4PNE 品牌： 三星 封装： 1206（3216 2.2uF 50V ±10% | 类似代替 | Samsung 1206 MLCC seriesHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner Product code C is suitable. For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 1206 系列C0G NP0 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。 | CGJ5L3X7R1H225K160AB和CL31B225KBH4PNE的区别 |