C2012X6S1E155M125AB、C2012X6S1H155K125AB、C2012X6S1E155K125AB对比区别

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型号 C2012X6S1E155M125AB C2012X6S1H155K125AB C2012X6S1E155K125AB

描述 0805 1.5uF ±20% 25V X6S0805 1.5uF ±10% 50V X6S多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C2012X7R1E225K

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 25.0 V 50 V 25.0 V

电容 1.50 µF 1.5 µF 1.50 µF

容差 ±20 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X6S X6S X6S

工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - 55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 50 V 25 V

长度 2.00 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended for New Designs Not Recommended for New Designs

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 3000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free