C2012X6S1E155M125AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012X6S1E155M125AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25.0 V
电容 1.50 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X6S
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
物理参数
材质 X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃
其他
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 3000
制造应用 通用, Commercial Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X6S1E155M125AB引脚图与封装图 
C2012X6S1E155M125AB引脚图
C2012X6S1E155M125AB封装图
C2012X6S1E155M125AB封装焊盘图
在线购买C2012X6S1E155M125AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X6S1E155M125AB | TDK 东电化 | 0805 1.5uF ±20% 25V X6S | 搜索库存 |
替代型号C2012X6S1E155M125AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X6S1E155M125AB 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 1.5uF 20per 25V X6S | 当前型号 | 0805 1.5uF ±20% 25V X6S | 当前型号 |
| 型号： C2012X6S1E155K125AB 品牌： 东电化 封装： 2012 1.5uF 10per 25V X6S | 类似代替 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C2012X7R1E225K | C2012X6S1E155M125AB和C2012X6S1E155K125AB的区别 |
| 型号： C2012X6S1H155K125AB 品牌： 东电化 封装： 2012 1.5uF 10per 50V X6S | 功能相似 | 0805 1.5uF ±10% 50V X6S | C2012X6S1E155M125AB和C2012X6S1H155K125AB的区别 |
| 型号： C2012X6S1V155K125AB 品牌： 东电化 封装： 2012 1.5uF 35V 10per | 功能相似 | 0805 1.5uF ±10% 35V X6S | C2012X6S1E155M125AB和C2012X6S1V155K125AB的区别 |