A3P250-FG256T、A3P250-FGG256、A3P250-FG256对比区别

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型号 A3P250-FG256T A3P250-FGG256 A3P250-FG256

描述 FPGA ProASIC3 Family 250K Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V Automotive 256Pin FBGA地面FPGA和SoC产品目录 Terrestrial FPGA and SoC Product Catalog130纳米， 7层金属（ 6铜） ，基于闪存的CMOS工艺 130-nm, 7-Layer Metal (6 Copper), Flash-Based CMOS Process

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 256 256 256

封装 FBGA-256 FBGA-256 LBGA-256

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃

电源电压 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V

频率 - 231 MHz -

RAM大小 - 36864 b -

电源电压(Max) 1.575 V 1.575 V -

电源电压(Min) 1.425 V 1.425 V -

高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm

封装 FBGA-256 FBGA-256 LBGA-256

长度 17 mm 17 mm -

宽度 17 mm 17 mm -

工作温度 -40℃ ~ 125℃ (TA) 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray -

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

ECCN代码 - EAR99 -