A3P250-FGG256
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
A3P250-FGG256中文资料参数规格
技术参数
频率 231 MHz
RAM大小 36864 b
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.425V ~ 1.575V
电源电压Max 1.575 V
电源电压Min 1.425 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 FBGA-256
外形尺寸
长度 17 mm
宽度 17 mm
高度 1.2 mm
封装 FBGA-256
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
A3P250-FGG256引脚图与封装图
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在线购买A3P250-FGG256
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| A3P250-FGG256 | Microsemi 美高森美 | 地面FPGA和SoC产品目录 Terrestrial FPGA and SoC Product Catalog | 搜索库存 |
替代型号A3P250-FGG256
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： A3P250-FGG256 品牌： Microsemi 美高森美 封装： FBGA | 当前型号 | 地面FPGA和SoC产品目录 Terrestrial FPGA and SoC Product Catalog | 当前型号 |
| 型号： A3P250-FG256T 品牌： 美高森美 封装： FBGA | 完全替代 | FPGA ProASIC3 Family 250K Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V Automotive 256Pin FBGA | A3P250-FGG256和A3P250-FG256T的区别 |
| 型号： A3P250-FGG256T 品牌： 美高森美 封装： FBGA | 完全替代 | Field Programmable Gate Array, 6144 CLBs, 250000Gates, 350MHz, 6144-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, GREEN, FBGA-256 | A3P250-FGG256和A3P250-FGG256T的区别 |