A3PE600L-1FGG484M、A3PE600L-FG484M、A3PE600L-FGG484M对比区别

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型号 A3PE600L-1FGG484M A3PE600L-FG484M A3PE600L-FGG484M

描述 FPGA - 现场可编程门阵列 A3PE600L-1FGG484MFPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3从55 ??每个测试设备？ ° C至125 ？ ° C，不易患中子诱发配置丢失 Each Device Tested from –55°C to 125°C, Not Susceptible to Neutron-Induced Configuration Loss

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 484 484 484

封装 FBGA-484 FBGA-484 FBGA-484

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

电源电压 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V

封装 FBGA-484 FBGA-484 FBGA-484

工作温度 -55℃ ~ 125℃ (TJ) -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 3A001A2C - 3A001.a.2.c