A3PE600L-FG484M
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
A3PE600L-FG484M中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
电源电压 1.425V ~ 1.575V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 484
封装 FBGA-484
外形尺寸
封装 FBGA-484
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Lead Free
A3PE600L-FG484M引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| A3PE600L-FG484M | Microsemi 美高森美 | FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3 | 搜索库存 |
替代型号A3PE600L-FG484M
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： A3PE600L-FG484M 品牌： Microsemi 美高森美 封装： FBGA | 当前型号 | FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3 | 当前型号 |
| 型号： A3PE600L-1FG484M 品牌： 美高森美 封装： FBGA | 完全替代 | FPGA ProASIC®3EL Family 600K Gates 130nm Technology 1.2V/1.5V 484Pin FBGA | A3PE600L-FG484M和A3PE600L-1FG484M的区别 |
| 型号： A3PE600L-1FGG484M 品牌： 美高森美 封装： FBGA | 完全替代 | FPGA - 现场可编程门阵列 A3PE600L-1FGG484M | A3PE600L-FG484M和A3PE600L-1FGG484M的区别 |