MPC860ENZQ50D4、MPC860ENZQ50D4R2、MPC860TVR50D4对比区别

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型号 MPC860ENZQ50D4 MPC860ENZQ50D4R2 MPC860TVR50D4

描述 NXP MPC860ENZQ50D4 Microprocessor, PowerQUICC I Series, 50MHz, 32Bit, 8KB, 3.135V to 3.465V, BGA-357MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 50MHz 357Pin BGA T/R微处理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微处理器微处理器微处理器

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 357 357 357

封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Halogen Free

位数 32 32 -

耗散功率 735 mW 735 mW 735 mW

工作温度(Max) 95 ℃ 95 ℃ 95 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃

耗散功率(Max) 735 mW 735 mW 735 mW

频率 50 MHz - 50 MHz

电源电压(DC) 3.13V (min) - 2.00V (min)

时钟频率 50.0MHz (max) - 50.0 MHz

存取时间 50.0 µs - -

内核架构 PowerPC - PowerPC

电源电压(Max) 3.465 V - 3.465 V

电源电压(Min) 3.135 V - 3.135 V

针脚数 - - 357

封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357

工作温度 0℃ ~ 95℃ (TA) 0℃ ~ 95℃ 0℃ ~ 95℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tape & Reel (TR) Tray

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Contains Lead Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2015/12/17

ECCN代码 3A991.a.2 - 3A991.a.2