C0805C225K4RAC-TU、C2012X7R1C225K125AB、MC0805X225K160CT对比区别

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型号 C0805C225K4RAC-TU C2012X7R1C225K125AB MC0805X225K160CT

描述 KEMET  C0805C225K4RAC-TU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]TDK  C2012X7R1C225K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP  MC0805X225K160CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 2

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16.0 V

电容 2.20 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X5R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 16 V 16 V

绝缘电阻 - 10 GΩ -

精度 - ±10 % -

长度 2.00 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

高度 1.25 mm 1.25 mm -

厚度 - 1.25 mm -

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 85℃

材质 - X7R/-55℃~+125℃ -

介质材料 Ceramic Ceramic Multilayer -

温度系数 - ±15 % -

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

产品生命周期 - Active -

最小包装 - 3000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2016/06/20

含铅标准 Lead Free -

ECCN代码 - EAR99 -