C2012X7R1C225K125AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012X7R1C225K125AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 16.0 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 2.2 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
精度 ±10 %
额定电压 16 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 for Automotive use., Commercial Grade, 通用, Please refer to Part No.
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
海关信息
ECCN代码 EAR99
C2012X7R1C225K125AB引脚图与封装图 
C2012X7R1C225K125AB引脚图
C2012X7R1C225K125AB封装图
C2012X7R1C225K125AB封装焊盘图
在线购买C2012X7R1C225K125AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X7R1C225K125AB | TDK 东电化 | TDK C2012X7R1C225K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制] | 搜索库存 |
替代型号C2012X7R1C225K125AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X7R1C225K125AB 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 2.2uF 16V 10per | 当前型号 | TDK C2012X7R1C225K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制] | 当前型号 |
| 型号： CC0805KKX7R7BB225 品牌： 国巨 封装： 0805 2.2uF 16V 10per | 完全替代 | 0805 2.2 uF 16 V 10 % 容差 X7R SMD 陶瓷电容 | C2012X7R1C225K125AB和CC0805KKX7R7BB225的区别 |
| 型号： EMK212B7225KG-T 品牌： 太诱 封装： 0805 2.2uF 16V 10per | 完全替代 | TAIYO YUDEN EMK212B7225KG-T 陶瓷电容, 2.2uF, 16V, X7R, 0805 | C2012X7R1C225K125AB和EMK212B7225KG-T的区别 |
| 型号： CGA4J3X7R1C225K125AB 品牌： 东电化 封装： 0805 2.2uF 16V 10per | 完全替代 | TDK CGA4J3X7R1C225K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制] | C2012X7R1C225K125AB和CGA4J3X7R1C225K125AB的区别 |