C2012X5R1H474K125AB、CL21B474KBFNNNG、C2012X5R1H474M125AB对比区别
型号 C2012X5R1H474K125AB CL21B474KBFNNNG C2012X5R1H474M125AB
描述 0805 470nF ±10% 50V X5RSamsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。0805 470nF ±20% 50V X5R
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 50 V 50 V 50.0 V
电容 0.47 µF 470 nF 0.47 µF
容差 ±10 % ±10 % ±20 %
电介质特性 X5R - X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 125 ℃ -
工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -
额定电压 50 V 50 V 50 V
工作电压 - 50 V -
长度 2 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 1.2 mm 1.25 mm 1.2 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm - 1.25 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X7R/-55℃~+125℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 3000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 - EAR99 -