C1608X7S1A475K080AC、C1608X7S1A475M080AC、C1608X7S0J475K080AC对比区别
型号 C1608X7S1A475K080AC C1608X7S1A475M080AC C1608X7S0J475K080AC
描述 TDK C1608X7S1A475K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 10 V, 0603 [1608 公制]TDK C 类型 0603 系列高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 商用级，适用于一般应用，包括 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 陶瓷表面安装 0603TDK C1608X7S0J475K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 6.3 V, 0603 [1608 公制] 新
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 10.0 V 10 V 6.30 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
电介质特性 X7S X7S X7S
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 10 V 10 V 6.3 V
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm
宽度 800 µm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 0.8 mm 0.8 mm 800 µm
材质 X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±22 % ±22 % -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15
ECCN代码 EAR99 - -