额定电压DC 10.0 V
电容 4.7 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7S
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 10 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.8 mm
材质 X7S/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±22 %
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 4000
制造应用 Commercial Grade, 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
ECCN代码 EAR99
C1608X7S1A475K080AC引脚图
C1608X7S1A475K080AC封装图
C1608X7S1A475K080AC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1608X7S1A475K080AC | TDK 东电化 | TDK C1608X7S1A475K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 10 V, 0603 [1608 公制] | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1608X7S1A475K080AC 品牌: TDK 东电化 封装: 1608 4.7uF 10V 10per | 当前型号 | TDK C1608X7S1A475K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 10 V, 0603 [1608 公制] | 当前型号 | |
型号: GRM188C71A475KE11D 品牌: 村田 封装: 0603 4.7µF 10V ±10% | 类似代替 | 材质:X7S 4.7uF475 ±10% 10V | C1608X7S1A475K080AC和GRM188C71A475KE11D的区别 | |
型号: C1608X7S0J475K080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 4.7uF 6.3V 10per | 功能相似 | TDK C1608X7S0J475K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 6.3 V, 0603 [1608 公制] 新 | C1608X7S1A475K080AC和C1608X7S0J475K080AC的区别 | |
型号: C1608X7S1A475M080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 4.7uF 10V 20per | 功能相似 | TDK C 类型 0603 系列高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 商用级,适用于一般应用,包括 一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 陶瓷表面安装 0603 | C1608X7S1A475K080AC和C1608X7S1A475M080AC的区别 |