0010897262、HTSW-113-07-G-D、10-89-1261对比区别

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型号 0010897262 HTSW-113-07-G-D 10-89-1261

描述 2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®分离针座，双排，垂直，高温， 26电路， 0.38μm （ 15μ ”），金（Au ）选择性电镀 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 26 Circuits, 0.38μm (15μ") Gold (Au) Selective PlatingSAMTEC HTSW-113-07-G-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 26Contacts, Header, HTSW Series, Through Hole, 2RowsCONN HEADER 26POS .100 VERT GOLD

数据手册 ---

制造商 Molex (莫仕) Samtec (申泰电子) Molex (莫仕)

分类 板对板连接器板对板连接器连接器与适配器

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

引脚间距 - 2.54 mm -

触点数 26 26 26

极性 Male Male Male

绝缘电阻 1000 MΩ - -

排数 2 2 2

针脚数 26 - 26

拔插次数 50 - -

额定电流(Max) 3A/触头 6.3A/触头 -

工作温度(Max) 105 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -40 ℃ -55 ℃ -

额定电压(Max) 250 V 550 VAC -

接触电阻(Max) 15 mΩ - -

触点电镀 - Gold Gold

高度 8.39 mm 8.38 mm -

引脚间距 - 2.54 mm -

外壳颜色 Black Natural -

颜色 Black - -

触点材质 Copper Alloy Phosphor Bronze -

工作温度 -40℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 125℃ -

产品生命周期 Unknown Active Unknown

包装方式 Bulk Bag Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -