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Molex(莫仕) 连接器

2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®分离针座，双排，垂直，高温， 26电路， 0.38μm （ 15μ ”），金（Au ）选择性电镀 2.54mm .100" Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 26 Circuits, 0.38μm 15μ" Gold Au Selective Plating

针座 通孔 26 位置 0.100"（2.54mm）


得捷:
CONN HEADER VERT 26POS 2.54MM


贸泽:
Headers & Wire Housings HDR VT 2X13P .1" 240/110 15AU


艾睿:
Conn Unshrouded Header HDR 26 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole C-Grid® Bag


安富利:
Conn Unshrouded Header HDR 26 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Bag


Verical:
Conn Unshrouded Header HDR 26 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Bag


0010897262中文资料参数规格
技术参数

触点数 26

极性 Male

绝缘电阻 1000 MΩ

排数 2

针脚数 26

拔插次数 50

额定电流Max 3A/触头

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -40 ℃

额定电压Max 250 V

接触电阻Max 15 mΩ

封装参数

安装方式 Through Hole

外形尺寸

高度 8.39 mm

物理参数

外壳颜色 Black

颜色 Black

触点材质 Copper Alloy

工作温度 -40℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Bulk

制造应用 汽车，通用，医疗，照明，电信

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

0010897262引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
0010897262 Molex 莫仕 2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®分离针座，双排，垂直，高温， 26电路， 0.38μm （ 15μ ”），金（Au ）选择性电镀 2.54mm .100" Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 26 Circuits, 0.38μm 15μ" Gold Au Selective Plating 搜索库存
替代型号0010897262
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： 0010897262

品牌： Molex 莫仕

封装： Male

当前型号

2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®分离针座，双排，垂直，高温， 26电路， 0.38μm （ 15μ ”），金（Au ）选择性电镀 2.54mm .100" Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 26 Circuits, 0.38μm 15μ" Gold Au Selective Plating

当前型号

型号： 10-89-1261

品牌： 莫仕

封装：

完全替代

CONN HEADER 26POS .100 VERT GOLD

0010897262和10-89-1261的区别

型号： HTSW-113-07-G-D

品牌： 申泰电子

封装： 26Contact 2.54mm Male

功能相似

SAMTEC HTSW-113-07-G-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 26Contacts, Header, HTSW Series, Through Hole, 2Rows

0010897262和HTSW-113-07-G-D的区别