MCP606T-I/ST、MCP606T-I/SN、MCP606-I/ST对比区别

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型号 MCP606T-I/ST MCP606T-I/SN MCP606-I/ST

描述 运算放大器 - 运放 Single 25 uA 2.5V2.5V至6.0V微功耗CMOS运算放大器 2.5V to 6.0V Micropower CMOS Op Amp2.5V至6.0V微功耗CMOS运算放大器 2.5V to 6.0V Micropower CMOS Op Amp

数据手册 ---

制造商 Microchip (微芯) Microchip (微芯) Microchip (微芯)

分类 运算放大器运算放大器运算放大器

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 8 8

封装 TSSOP-8 SOIC-8 TSSOP-8

电源电压(DC) 2.50V (min) 2.50V (min) 2.50V (min)

输出电流 ≤30 mA ≤30 mA -

供电电流 18.7 µA 18.7 µA 18.7 µA

电路数 1 1 1

通道数 1 1 1

共模抑制比 75 dB - -

输入补偿漂移 1.80 µV/K 1.80 µV/K 1.80 µV/K

带宽 155 kHz 155 kHz 155 kHz

转换速率 80.0 mV/μs 80.0 mV/μs 80.0 mV/μs

增益频宽积 155 kHz 155 kHz 0.155 MHz

输入补偿电压 250 µV 250 µV 250 µV

输入偏置电流 1 pA 1 pA 1 pA

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

共模抑制比(Min) 75 dB 75 dB 75 dB

电源电压(Max) 5.5 V - -

电源电压(Min) 2.5 V - -

工作电压 - - 2.5V ~ 5.5V

静态电流 - - 25 µA

增益带宽 - 0.155 MHz 155 kHz

电源电压 - 2.5V ~ 6V 2.5V ~ 6V

长度 3 mm 4.9 mm -

宽度 4.4 mm 3.9 mm -

高度 1 mm 1.25 mm -

封装 TSSOP-8 SOIC-8 TSSOP-8

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17