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CGA4J2X7R2A473K125AA、HMK212B7473KG-T、CL21B473KCFNNNE对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA4J2X7R2A473K125AA HMK212B7473KG-T CL21B473KCFNNNE

描述 TDK  CGA4J2X7R2A473K125AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.047 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]0805 47nF ±10% 100V X7R材质:X7R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) Samsung (三星)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 - 2 -

额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V

电容 47000 pF 47000 pF 0.047 μF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 - - ±10 %

额定电压 100 V 100 V 100 V

无卤素状态 - Halogen Free -

产品系列 - M -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.35 mm 1.25 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 3000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -

ECCN代码 - EAR99 EAR99

HTS代码 - 8532240020 -