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CL21B473KCFNNNE

CL21B473KCFNNNE

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

材质:X7R

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 0.047UF 100V X7R 0805


立创商城:
47nF ±10% 100V


艾睿:
Cap Ceramic 0.047uF 100V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.047uF 100V X7R 10% SMD 0805 125C Embossed T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.047uF 100V X7R 10% Pad SMD 0805 125C T/R


儒卓力:
**KC 47nF 0805 10% 100V X7R **


Win Source:
0.047μF 100V Ceramic Capacitor X7R 0805 2012 Metric 0.079" L x 0.049" W 2.00mm x 1.25mm


CL21B473KCFNNNE中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 0.047 μF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±10 %

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21B473KCFNNNE引脚图与封装图
CL21B473KCFNNNE引脚图

CL21B473KCFNNNE引脚图

CL21B473KCFNNNE封装图

CL21B473KCFNNNE封装图

CL21B473KCFNNNE封装焊盘图

CL21B473KCFNNNE封装焊盘图

在线购买CL21B473KCFNNNE
型号 制造商 描述 购买
CL21B473KCFNNNE Samsung 三星 材质:X7R 搜索库存
替代型号CL21B473KCFNNNE
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21B473KCFNNNE

品牌: Samsung 三星

封装: 0805 47nF 100V 10per

当前型号

材质:X7R

当前型号

型号: CL21B473KCFNNNF

品牌: 三星

封装: 0805 47nF 100V 10per

类似代替

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

CL21B473KCFNNNE和CL21B473KCFNNNF的区别

型号: C2012X7R2A473K125AA

品牌: 东电化

封装: 0805 47nF 100V 10per

功能相似

TDK  C2012X7R2A473K125AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.047 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制] 新

CL21B473KCFNNNE和C2012X7R2A473K125AA的区别

型号: 08051C473KAZ2A

品牌: 艾维克斯

封装: 0805 47nF 100V 10per

功能相似

0805 47nF ±10% 100V X7R

CL21B473KCFNNNE和08051C473KAZ2A的区别