ESD55C472K4T2A-18、MC0805B472K500CT、CL21B472KB65PND对比区别

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型号 ESD55C472K4T2A-18 MC0805B472K500CT CL21B472KB65PND

描述 AVX  ESD55C472K4T2A-18  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 4700 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP  MC0805B472K500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4700 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。

数据手册 ---

制造商 AVX (艾维克斯) Multicomp Samsung (三星)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 2 -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V -

电容 4700 pF 4700 pF 0.0047 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

高度 1.4 mm - 0.6 mm

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/12/17 2016/06/20 -

含铅标准 Lead Free - Lead Free

ECCN代码 - - EAR99