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CL21B472KB65PND

CL21B472KB65PND

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。

4700 pF ±10% 50V 陶瓷器 X7R 0805(2012 公制)


得捷:
CAP CER 4700PF 50V X7R 0805


立创商城:
4.7nF ±10% 50V


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 4.7nF 50V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 CL21B472KB65PND


艾睿:
Use its standard classification system to find out what this CL21B472KB65PND multilayer ceramic capacitor from Samsung Electro-Mechanics can do for you! It can withstand a voltage of 50 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 125 °C. Tape and reel packaging will encase this product during shipment, in order to ensure safe delivery and enable quick mounting of components. It has a tolerance of 10%. Its capacitance value is 0.0047uF. This product is 2 mm long, 0.7Max mm tall and 1.25 mm deep.


安富利:
Cap Ceramic 0.0047uF 50V X7R 10% SMD 0805 125°C Paper T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.0047uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125C Automotive T/R


儒卓力:
**KC4,7nF0805 10%50V X7R ASTAGOM **


CL21B472KB65PND中文资料参数规格
技术参数

电容 0.0047 µF

容差 ±10 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.6 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 汽车级

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21B472KB65PND引脚图与封装图
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在线购买CL21B472KB65PND
型号 制造商 描述 购买
CL21B472KB65PND Samsung 三星 Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。 搜索库存
替代型号CL21B472KB65PND
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21B472KB65PND

品牌: Samsung 三星

封装: 08052012

当前型号

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。

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封装: 0805 4.7nF 50V 10per

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