0603X475M6R3CT、C1608X5R0J475M/0.80、C1608X5R0J475M080AB对比区别

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型号 0603X475M6R3CT C1608X5R0J475M/0.80 C1608X5R0J475M080AB

描述 MLCC-多层陶瓷电容器Cap Ceramic 4.7uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 0603 85℃ T/RTDK  C1608X5R0J475M080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 Walsin Technology (台湾华科) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 2 2

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 6.3 V 6.30 V 6.30 V

电容 4700 nF 4.7 µF 4.7 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 - X5R X5R

绝缘电阻 10 GΩ - -

额定电压 6.3 V - 6.3 V

工作温度(Max) - - 85 ℃

工作温度(Min) - - -55 ℃

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

高度 - - 0.8 mm

厚度 - - 800 µm

工作温度 - -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

材质 X5R/-55℃~+85℃ - X5R/-55℃~+85℃

介质材料 - - Ceramic Multilayer

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Active Active Obsolete

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 - - 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15