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SN74HC166DBR、SN74HC166DR、CD74HC166M对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 SN74HC166DBR SN74HC166DR CD74HC166M

描述 8位并联负载移位寄存器 8-BIT PARALLEL-LOAD SHIFT REGISTERSTEXAS INSTRUMENTS  SN74HC166DR  移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 VTEXAS INSTRUMENTS  CD74HC166M  移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 逻辑控制器移位寄存器移位寄存器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 16 16 16

封装 SSOP-16 SOIC-16 SOIC-16

电源电压(DC) 2.00V ~ 6.00V 2.00V ~ 6.00V 2.00V (min)

输出接口数 1 1 1

电路数 - - 1

针脚数 - 16 16

位数 8 8 8

输出电流(Max) - - 25 mA

输入数 9 9 9

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -55 ℃

电源电压 2V ~ 6V 2V ~ 6V 2V ~ 6V

电源电压(Max) - 6 V 6 V

电源电压(Min) - 2 V 2 V

电压波节 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V -

输出电流驱动 -1.00 mA -1.00 mA -

长度 - 9.9 mm 10 mm

宽度 - 3.91 mm 3.91 mm

高度 - 1.5 mm 1.5 mm

封装 SSOP-16 SOIC-16 SOIC-16

重量 - - 0.0022670548152 kg

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15

ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99