C2012X7R2A102K085AA、CGA4F2X7R2A102K085AA、MC0805B102K101CT对比区别

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型号 C2012X7R2A102K085AA CGA4F2X7R2A102K085AA MC0805B102K101CT

描述 TDK  C2012X7R2A102K085AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1000 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制] 新Cap Ceramic 0.001uF 100V X7R 10% SMD 0805 125MULTICOMP  MC0805B102K101CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 100 V - 100 V

电容 1000 pF - 1000 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R - X7R

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压 100 V 100 V 100 V

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.85 mm - -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 0.85 mm - -

材质 X7R/-55℃~+125℃ - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Obsolete Unknown

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20

REACH SVHC标准 - - No SVHC