CGA4F2X7R2A102K085AA
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
CGA4F2X7R2A102K085AA中文资料参数规格
技术参数
容差 ±10 %
额定电压 100 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 汽车级
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA4F2X7R2A102K085AA引脚图与封装图 
CGA4F2X7R2A102K085AA引脚图
CGA4F2X7R2A102K085AA封装图
CGA4F2X7R2A102K085AA封装焊盘图
在线购买CGA4F2X7R2A102K085AA
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CGA4F2X7R2A102K085AA | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.001uF 100V X7R 10% SMD 0805 125 | 搜索库存 |
替代型号CGA4F2X7R2A102K085AA
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CGA4F2X7R2A102K085AA 品牌： TDK 东电化 封装： 0805 | 当前型号 | Cap Ceramic 0.001uF 100V X7R 10% SMD 0805 125 | 当前型号 |
| 型号： C2012X7R2A102K085AA 品牌： 东电化 封装： 0805 1nF 100V 10per | 完全替代 | TDK C2012X7R2A102K085AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1000 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制] 新 | CGA4F2X7R2A102K085AA和C2012X7R2A102K085AA的区别 |
| 型号： CGA4C2C0G2A102J060AA 品牌： 东电化 封装： 0805 1nF 100V 5per | 类似代替 | TDK CGA4C2C0G2A102J060AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1000 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制] | CGA4F2X7R2A102K085AA和CGA4C2C0G2A102J060AA的区别 |
| 型号： GRM219R72A102KA01D 品牌： 村田 封装： 0805 1nF 100V 10per | 类似代替 | Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | CGA4F2X7R2A102K085AA和GRM219R72A102KA01D的区别 |