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MPC855TZQ80D4、MPC860PCZQ66D4、MPC855TVR66D4对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MPC855TZQ80D4 MPC860PCZQ66D4 MPC855TVR66D4

描述 MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 80MHz 357Pin BGA TrayNXP MPC860PCZQ66D4 Microprocessor, PowerQUICC I Series, 66MHz, 32Bit, 24KB, 2V to 3.6V, BGA-357MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 66MHz 357Pin BGA Tray

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微处理器微处理器微处理器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 357 357 357

封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357

频率 80 MHz 66 MHz 66 MHz

电源电压(DC) 3.13V (min) 2.00V (min) 3.13V (min)

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Halogen Free

时钟频率 80.0 MHz 66.0 MHz 66.0MHz (max)

位数 32 32 32

耗散功率 909 mW 762 mW 762 mW

内核架构 PowerPC - PowerPC

工作温度(Max) 95 ℃ 95 ℃ 95 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃ 0 ℃

耗散功率(Max) 909 mW 762 mW 762 mW

电源电压(Max) 3.465 V 3.6 V -

电源电压(Min) 3.135 V 2 V -

存取时间 80.0 µs - -

封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357

工作温度 0℃ ~ 95℃ (TA) -40℃ ~ 95℃ 0℃ ~ 95℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Contains Lead Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 -

ECCN代码 3A991.a.2 3A991.a.2 3A991.a.2