XCV600E-6FG900I、XCV600E-8FGG900C、XCV600E-6FG900C对比区别

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型号 XCV600E-6FG900I XCV600E-8FGG900C XCV600E-6FG900C

描述 FPGA Virtex-E Family 186.624K Gates 15552 Cells 357MHz 0.18um Technology 1.8V 900Pin FBGAFPGA Virtex-E Family 186.624K Gates 15552 Cells 416MHz 0.18um Technology 1.8V 900Pin FBGAFPGA Virtex-E Family 186.624K Gates 15552 Cells 357MHz 0.18um Technology 1.8V 900Pin FBGA

数据手册 ---

制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

封装 BBGA-900 BGA BBGA-900

电源电压(DC) 1.80 V - 1.80 V

逻辑门个数 985882 - 985882

I/O引脚数 512 - 512

电源电压 1.71V ~ 1.89V - 1.71V ~ 1.89V

封装 BBGA-900 BGA BBGA-900

工作温度 -40℃ ~ 100℃ (TJ) - 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Obsolete Obsolete Obsolete

包装方式 Bulk Tray Bulk

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead - Contains Lead

香港进出口证 - - NLR