电源电压DC 1.80 V
逻辑门个数 985882
I/O引脚数 512
电源电压 1.71V ~ 1.89V
安装方式 Surface Mount
封装 BBGA-900
封装 BBGA-900
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Bulk
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
XCV600E-6FG900I引脚图
XCV600E-6FG900I封装图
XCV600E-6FG900I封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
XCV600E-6FG900I | Xilinx 赛灵思 | FPGA Virtex-E Family 186.624K Gates 15552 Cells 357MHz 0.18um Technology 1.8V 900Pin FBGA | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: XCV600E-6FG900I 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: 900-BBGA 985882Gate 1.8V 512IO | 当前型号 | FPGA Virtex-E Family 186.624K Gates 15552 Cells 357MHz 0.18um Technology 1.8V 900Pin FBGA | 当前型号 | |
型号: XCV600E-6FG900C 品牌: 赛灵思 封装: 900-BBGA 985882Gate 1.8V 512IO | 完全替代 | FPGA Virtex-E Family 186.624K Gates 15552 Cells 357MHz 0.18um Technology 1.8V 900Pin FBGA | XCV600E-6FG900I和XCV600E-6FG900C的区别 | |
型号: XCV600E-8FGG900C 品牌: 赛灵思 封装: | 功能相似 | FPGA Virtex-E Family 186.624K Gates 15552 Cells 416MHz 0.18um Technology 1.8V 900Pin FBGA | XCV600E-6FG900I和XCV600E-8FGG900C的区别 |