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PC28F00BM29EWHA、RC28F00BM29EWHA、S70GL02GS11FHI010对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 PC28F00BM29EWHA RC28F00BM29EWHA S70GL02GS11FHI010

描述 NOR Flash Parallel 3V/3.3V 2Gbit 256M/128M x 8Bit/16Bit 100ns 64Pin BGA TrayNOR Flash Parallel 3V/3.3V 2Gbit 256M/128M x 8Bit/16Bit 100ns 64Pin BGA TraySPANSION  S70GL02GS11FHI010  芯片, 闪存, 或非, 2GB, FBGA-64R

数据手册 ---

制造商 Micron (镁光) Micron (镁光) Spansion (飞索半导体)

分类 Flash芯片Flash芯片Flash芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 64 64 64

封装 BGA-64 BGA-64 FBGA-64

电源电压(DC) - - 2.70V (min)

针脚数 - - 64

存取时间 100 ns - 110 ns

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V

电源电压(Max) - - 3.6 V

电源电压(Min) - - 2.7 V

位数 - 8, 16 -

存取时间(Max) 100 ns 100 ns -

供电电流 31 mA - -

封装 BGA-64 BGA-64 FBGA-64

高度 0.8 mm - -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tray Tray Cut Tape (CT)

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17

香港进出口证 - - NLR