S70GL02GS11FHI010
数据手册.pdf
Spansion
飞索半导体
主动器件
S70GL02GS11FHI010中文资料参数规格
技术参数
电源电压DC 2.70V min
针脚数 64
存取时间 110 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 2.7V ~ 3.6V
电源电压Max 3.6 V
电源电压Min 2.7 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 64
封装 FBGA-64
外形尺寸
封装 FBGA-64
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Cut Tape CT
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/12/17
海关信息
香港进出口证 NLR
S70GL02GS11FHI010引脚图与封装图
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在线购买S70GL02GS11FHI010
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| S70GL02GS11FHI010 | Spansion 飞索半导体 | SPANSION S70GL02GS11FHI010 芯片, 闪存, 或非, 2GB, FBGA-64R | 搜索库存 |
替代型号S70GL02GS11FHI010
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： S70GL02GS11FHI010 品牌： Spansion 飞索半导体 封装： FBGA 2.7V 64Pin | 当前型号 | SPANSION S70GL02GS11FHI010 芯片, 闪存, 或非, 2GB, FBGA-64R | 当前型号 |
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