W25Q256FVCIF、W25Q256JVCIQ、W25Q256FVCIP对比区别

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型号 W25Q256FVCIF W25Q256JVCIQ W25Q256FVCIP

描述 Ic Flash 256Mbit 104MHz 24tfbgaIC FLASH 256Mbit 4KB 24TFBGAIc Flash 256Mbit 24tfbga

数据手册 ---

制造商 Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份)

分类 存储芯片存储芯片

封装 TBGA-24 TBGA-24 -

位数 - 8 -

存取时间(Max) - 6 ns -

工作温度(Max) - 85 ℃ -

工作温度(Min) - -40 ℃ -

电源电压 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V -

封装 TBGA-24 TBGA-24 -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key Active Obsolete

包装方式 - Tray -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 无铅 -