W25Q256JVCIQ
数据手册.pdfWinbond Electronics(华邦电子股份)
电子元器件分类
W25Q256JVCIQ中文资料参数规格
技术参数
位数 8
存取时间Max 6 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 2.7V ~ 3.6V
封装参数
封装 TBGA-24
外形尺寸
封装 TBGA-24
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
W25Q256JVCIQ引脚图与封装图
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在线购买W25Q256JVCIQ
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| W25Q256JVCIQ | Winbond Electronics 华邦电子股份 | IC FLASH 256Mbit 4KB 24TFBGA | 搜索库存 |
替代型号W25Q256JVCIQ
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： W25Q256JVCIQ 品牌： Winbond Electronics 华邦电子股份 封装： 24-TBGA | 当前型号 | IC FLASH 256Mbit 4KB 24TFBGA | 当前型号 |
| 型号： W25Q256FVCIF 品牌： 华邦电子股份 封装： 24-TBGA | 功能相似 | Ic Flash 256Mbit 104MHz 24tfbga | W25Q256JVCIQ和W25Q256FVCIF的区别 |
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