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CC2511F16RSP、CC2511F32RSPR、CC2511F16RSPR对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CC2511F16RSP CC2511F32RSPR CC2511F16RSPR

描述 低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器, 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器, 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器, 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 RF射频器件RF射频器件RF射频器件

基础参数对比

引脚数 36 36 36

封装 QFN-36 QFN-36 VFQFN-36

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

频率 2.4 GHz 2.4 GHz 2.4 GHz

电源电压(DC) 3.00V (min) 3.00V (min) 3.00V (min)

RAM大小 2 KB 4 KB 2 KB

数据速率 500 kbps 500 kbps 500 kbps

FLASH内存容量 16384 B 32768 B 16384 B

输出功率 1 dBm 1 dBm 1 dBm

待机电流 300 nA 300 nA 300 nA

天线接线 Differential Differential Differential

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 150 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃

电源电压 3V ~ 3.6V 2V ~ 3.6V 2V ~ 3.6V

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V -

电源电压(Min) 3 V 3 V -

封装 QFN-36 QFN-36 VFQFN-36

长度 6.1 mm - -

宽度 6.1 mm - -

高度 1 mm - -

工作温度 0℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -

香港进出口证 NLR NLR NLR

ECCN代码 - 5A992.c -