C1206C225M4RAC、C1206C225M4RACTU、CL31B225MOHNNNE对比区别

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型号 C1206C225M4RAC C1206C225M4RACTU CL31B225MOHNNNE

描述 Cap Ceramic 2.2uF 16V X7R 20% Pad SMD 1206 125°C BulkCap Ceramic 2.2uF 16V X7R 20% SMD 1206 125℃ T/RCL31 系列 1206 2.2 uF 16 V X7R ±20% 容差 多层陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Samsung (三星)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) - 16.0 V 16.0 V

绝缘电阻 - 227 MΩ 10 GΩ

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 - ±20 % ±20 %

电介质特性 - X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 - 16 V 16 V

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.6 mm 3.2 mm 1.6 mm

高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

材质 - - X7R/-55℃~+125℃

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 - Ceramic -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - - 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free