CGB2A1X5R1E105K033BC、CGB2T1X5R0G105M022BC、CGB2A3X5R0J105M033BB对比区别

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型号 CGB2A1X5R1E105K033BC CGB2T1X5R0G105M022BC CGB2A3X5R0J105M033BB

描述 TDK  CGB2A1X5R1E105K033BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGB Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0402 [1005 公制]0402 1uF ±20% 4V X5R0402 1uF ±20% 6.3V X5R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

额定电压(DC) 25.0 V 4 V 6.3 V

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 ±10 % ±20 % ±20 %

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ 55 ℃

额定电压 25 V 4 V 6.3 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

电介质特性 X5R - -

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

高度 0.33 mm 0.22 mm 0.33 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 0.3 mm - 0.3 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 10000 10000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -