CGB2A1X5R1E105K033BC
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
CGB2A1X5R1E105K033BC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25.0 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 1 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1005
封装 0402
外形尺寸
长度 1 mm
宽度 0.5 mm
高度 0.33 mm
封装公制 1005
封装 0402
厚度 0.3 mm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 10000
制造应用 通用, Commercial Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
CGB2A1X5R1E105K033BC引脚图与封装图 
CGB2A1X5R1E105K033BC引脚图
CGB2A1X5R1E105K033BC封装图
CGB2A1X5R1E105K033BC封装焊盘图
在线购买CGB2A1X5R1E105K033BC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CGB2A1X5R1E105K033BC | TDK 东电化 | TDK CGB2A1X5R1E105K033BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGB Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0402 [1005 公制] | 搜索库存 |
替代型号CGB2A1X5R1E105K033BC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CGB2A1X5R1E105K033BC 品牌： TDK 东电化 封装： 1uF 25V 10per | 当前型号 | TDK CGB2A1X5R1E105K033BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGB Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0402 [1005 公制] | 当前型号 |
| 型号： GRM155R61E105KA12D 品牌： 村田 封装： 0402 1uF 25V 10per | 功能相似 | MURATA GRM155R61E105KA12D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 1 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0402 [1005 公制] | CGB2A1X5R1E105K033BC和GRM155R61E105KA12D的区别 |
| 型号： CGB2A1X5R1C105K033BC 品牌： 东电化 封装： 0402 1uF 16V 10per | 功能相似 | 0402 1uF ±10% 16V X5R | CGB2A1X5R1E105K033BC和CGB2A1X5R1C105K033BC的区别 |
| 型号： CGB2T1X5R0G105M022BC 品牌： 东电化 封装： 0402 1uF 20per 4V | 功能相似 | 0402 1uF ±20% 4V X5R | CGB2A1X5R1E105K033BC和CGB2T1X5R0G105M022BC的区别 |