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C5750X5R1H106K230KA、C5750X5R1H106M230KA、GRM55DR61H106KA88L对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C5750X5R1H106K230KA C5750X5R1H106M230KA GRM55DR61H106KA88L

描述 TDK  C5750X5R1H106K230KA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 2220 [5650 公制]TDK  C5750X5R1H106M230KA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 20%, X5R, 50 V, 2220 [5650 公制]MURATA  GRM55DR61H106KA88L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 2220 [5650 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) muRata (村田)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 2

封装 2220 2220 2220

封装(公制) 5750 5750 -

额定电压(DC) 50 V 50 V 50.0 V

工作电压 - - 50 V

电容 10 µF 10 µF 10 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

产品系列 - - GRM

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

长度 5.7 mm 5.7 mm 5.7 mm

宽度 5 mm 5 mm 5 mm

高度 2.3 mm 2.3 mm 2 mm

封装 2220 2220 2220

封装(公制) 5750 5750 -

厚度 2.3 mm 2.3 mm -

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 % ±15 % ±15 %

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -

产品生命周期 Active Active Not Recommended

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 500 500 1000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/12/17

ECCN代码 - - EAR99