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C5750X5R1H106K230KA

C5750X5R1H106K230KA

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C5750X5R1H106K230KA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 2220 [5650 公制]

C 型 2220 系列

C 系列专业型 TDK 多层陶瓷片状器。C 系列由于采用单片结构,可提供极佳的机械强度和可靠性。可使用多个更薄的陶瓷层提供高电容。适用于高频率和高密度类型电源,因为它们具有低 ESR 和极佳的频率特性。

### 特点和优势:

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

合适的应用包括:一般电子设备、移动通信设备、办公自动化设备和电源电路。其他合适的应用包括:LED 显示器、电视、服务器、平板电脑、笔记本电脑和 PC。

C5750X5R1H106K230KA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 10 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 5750

封装 2220

外形尺寸

长度 5.7 mm

宽度 5 mm

高度 2.3 mm

封装公制 5750

封装 2220

厚度 2.3 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 500

制造应用 Power Management, 工业, Industrial, 便携式器材, 通用, Consumer Electronics, Portable Devices, 电源管理, Commercial Grade, 消费电子产品

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

C5750X5R1H106K230KA引脚图与封装图
C5750X5R1H106K230KA引脚图

C5750X5R1H106K230KA引脚图

C5750X5R1H106K230KA封装图

C5750X5R1H106K230KA封装图

C5750X5R1H106K230KA封装焊盘图

C5750X5R1H106K230KA封装焊盘图

在线购买C5750X5R1H106K230KA
型号 制造商 描述 购买
C5750X5R1H106K230KA TDK 东电化 TDK  C5750X5R1H106K230KA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 2220 [5650 公制] 搜索库存
替代型号C5750X5R1H106K230KA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C5750X5R1H106K230KA

品牌: TDK 东电化

封装: 10uF 50V 10per

当前型号

TDK  C5750X5R1H106K230KA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 2220 [5650 公制]

当前型号

型号: C5750X5R1H106M230KA

品牌: 东电化

封装: 5750 10uF 50V 20per

类似代替

TDK  C5750X5R1H106M230KA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 20%, X5R, 50 V, 2220 [5650 公制]

C5750X5R1H106K230KA和C5750X5R1H106M230KA的区别

型号: GRM55DR61H106KA88L

品牌: 村田

封装: 10uF 50V 10per

功能相似

MURATA  GRM55DR61H106KA88L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 2220 [5650 公制]

C5750X5R1H106K230KA和GRM55DR61H106KA88L的区别