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CL21B224KBFNNNE、CL21B224KBFNNNF、C2012X7R1C224K对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CL21B224KBFNNNE CL21B224KBFNNNF C2012X7R1C224K

描述 CL21系列 0805 0.22 uF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。Cap Ceramic 0.22uF 16V X7R 10% SMD 0805 125℃

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - - 2

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 16.0 V

电容 0.22 µF 220 nF 0.22 μF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

额定电压 50 V 50 V 16 V

工作电压 50 V 50 V -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

绝缘电阻 10 GΩ - -

精度 ±10 % - -

长度 2 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm - -

介质材料 - - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Active Active Obsolete

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 10000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 - EAR99 EAR99

HTS代码 - - 8532240020