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CL21B224KBFNNNF

CL21B224KBFNNNF

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。

Electro-Mechanics CL 系列 220nF 50V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷器 MLCC


得捷:
CAP CER 0.22UF 50V X7R 0805


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 220nF 50V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
Cap Ceramic 0.22uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 220nF; 50V; X7R; ±10%; SMD; 0805


Verical:
Cap Ceramic 0.22uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125C T/R


儒卓力:
**KC 220nF 0805 10% 50V X7R **


CL21B224KBFNNNF中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

电容 220 nF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21B224KBFNNNF引脚图与封装图
CL21B224KBFNNNF引脚图

CL21B224KBFNNNF引脚图

CL21B224KBFNNNF封装图

CL21B224KBFNNNF封装图

CL21B224KBFNNNF封装焊盘图

CL21B224KBFNNNF封装焊盘图

在线购买CL21B224KBFNNNF
型号 制造商 描述 购买
CL21B224KBFNNNF Samsung 三星 Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。 搜索库存
替代型号CL21B224KBFNNNF
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21B224KBFNNNF

品牌: Samsung 三星

封装: 0805 220nF 50V 10per

当前型号

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。

当前型号

型号: CL21B224KBFNNNE

品牌: 三星

封装: 0805 220nF 50V 10per

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封装: 0805 220nF 50V 10per

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AVX  08055C224KAZ2A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FLEXITERM®, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

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型号: CL21B224KAFNNNE

品牌: 三星

封装: 0805 220nF 25V 10per

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